使用 COMSOL® 优化半导体设备加热系统
2026 年 9 月 10 日
14:00–15:00
加热系统广泛应用于半导体制造过程中的各类工艺设备，是晶体生长、沉积、刻蚀、热处理等设备的关键子系统。随着工艺节点不断演进，对温度场的均匀性与可控性提出了越来越高的要求，电阻、感应、激光及电子束等各种加热方式被广泛应用于不同工艺场景。这些加热过程涉及电磁场与温度场的耦合、辐射传热、激光束和电子束的表面能量沉积等复杂的多物理场问题，且伴随材料物性随温度变化等非线性效应，仅依靠实验手段难以全面掌握设备内部的温度分布细节。多物理场仿真可以准确模拟这些物理现象及其之间的相互耦合，帮助工程人员深入理解加热机理、优化加热器设计与工艺参数，缩短研发周期并降低实验成本。
在本次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体设备加热系统中的广泛应用，涉及晶体生长炉、工艺腔室、热处理炉等设备，以及多种加热方式，并通过实际案例演示 COMSOL 仿真的操作流程。
研讨会还设有问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
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2026 年 9 月 10 日 14:00 - 15:00
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网络研讨会详情
此活动将在线举行
主办地开始时间：
2026 年 9 月 10 日 | 14:00 (UTC+08:00)
2026 年 9 月 10 日 | 14:00 (UTC+08:00)
