COMSOL® 中的传热仿真
2025 年 6 月 19 日
14:00–15:00
COMSOL Multiphysics® 可以帮助工程人员对固体、液体和气体中的传热进行仿真，包括热传导、热对流和热辐射，并提供了多种可用于分析强制对流和自然对流的非等温湍流模型。软件中的热辐射仿真功能可用于模拟表面对表面辐射和参与介质中的辐射，并为相变提供了专用的仿真功能，可以模拟相变传热、蒸发和凝结等过程。此外，COMSOL Multiphysics® 还可以准确模拟热膨胀、热湿传递、热电效应、电磁热，以及非等温反应流等多物理场耦合现象。
在本次研讨会中，我们将概述 COMSOL Multiphysics® 中的传热仿真功能，并将通过案例演示介绍如何创建涉及传热问题的仿真模型。
研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
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2025 年 6 月 19 日 14:00 - 15:00
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网络研讨会详情
此活动将在线举行
主办地开始时间：
2025 年 6 月 19 日 | 14:00 (UTC+08:00)
2025 年 6 月 19 日 | 14:00 (UTC+08:00)