COMSOL 多物理场仿真在声学中的应用

2025 年 8 月 27 日 14:00–15:00

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COMSOL 多物理场仿真软件提供了全面的声学仿真功能,广泛应用于压力声学、气动声学、电声、超声和水声等各种领域,可以实现从热粘滞效应的微观声学,到扬声器单体,再到音乐厅室内声学的多尺度模拟。借助多物理场仿真,工程人员可以准确预测涉及声学现象的产品与设计的声学特性,直观呈现声场分布,评估并优化产品在接近真实工况下的综合性能表现。

在本次研讨会中,您将了解 COMSOL 多物理场仿真软件的声学仿真功能,包括在扬声器、麦克风、消声器、传感器、流量计、建筑空间等不同场景中的应用。我们还将通过案例演示讲解如何建立声学模型以及进行多物理场耦合仿真。

研讨会设有问答环节,参会人员可以在演示过程中提问,工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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2025 年 8 月 27 日 14:00 - 15:00

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