Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
Modern integrated circuits are available as plastic encapsulated microcircuits (PEM). These devices are molded out of polymeric materials and epoxy resins in order to protect the internal semiconductors. Unfortunately, polymeric mold compounds absorb moisture when exposed to a humid ... Mehr lesen
This example presents transient analysis of the wave propagation in rock mass caused by a short duration load on the surface. Such loads are typical during tunnel constructions and other excavations using blasting. The example shows the use of the Low-reflecting boundary conditions to ... Mehr lesen
The External Material functionality makes it possible to program your own material models for cases when the built-in material models are not sufficient. For structural mechanics, you have the possibility to either completely define the material model in a domain, or to add an inelastic ... Mehr lesen
Layered shell elements, which are used for modeling composite shells, often connected to solid and shell elements in cladding or side-by-side configuration to represent a realistic structure. For such applications, it becomes important to connect layered shell element correctly and ... Mehr lesen
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... Mehr lesen
Die Aufhängung eines Lautsprechers ist so konzipiert, dass sie die Membran an Ort und Stelle hält und ein Schaukeln der Schwingspule verhindert. Bei niedrigen Frequenzen, bei denen die Auslenkung der Membran erheblich ist, variiert die Steifigkeit der Aufhängung entlang der Bewegung der ... Mehr lesen
This example shows how to set up self-contact for a coil spring. As the spring is compressed by a vertical force applied to one of its ends, it comes into to contact with itself and starts to rotate. Mehr lesen
This model example shows how to model nonlinear propagation of 1D finite-amplitude Acoustic waves in fluids using Acoustics Module of COMSOL Multiphysics. The model is based on the 2nd order Westervelt equation. The one dimensional nonlinear wave equation is solved in the time domain by ... Mehr lesen
This example shows how to use response spectrum analysis to verify the integrity of a structure that is exposed to an earthquake. The building is modeled as a steel frame, using beam elements. Displacements and stresses are computed. Mehr lesen
In diesem Modell ist ein Knowles-ED23146-Receiver (Miniaturlautsprecher) mit einem Testaufbau verbunden, der aus einem 50 mm (1 mm Durchmesser) Ohrpassstück und einem so genannten 0.4-cc-Koppler besteht. Der Empfänger wird mit einem Lumped-Spice-Netzwerk modelliert und am Röhreneingang ... Mehr lesen