Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
This tutorial model demonstrates the use of the multiphysics coupling feature Thermal Connection, Layered Shell, Surfaces. In this model, one layered shell is connected to heat domains by a facing boundary. The results obtained with the Heat Transfer in Shells interface are compared with ... Mehr lesen
This tutorial model demonstrates the use of the multiphysics coupling feature Thermal Connection, Layered Shell, Surfaces. In this model, three layered shells are connected to heat domains by interior and exterior boundaries. The results obtained with the Heat Transfer in Shells ... Mehr lesen
This example model consists of a two-hot-arm thermal actuator made of polysilicon. The actuator is activated through thermal expansion. The temperature increase required to deform the arms, and thus displace the actuator, is obtained through Joule heating (resistive heating). The greater ... Mehr lesen
This model analyzes the thermal expansion in a MEMS device, such as a microgyroscope, where thermal expansion should be minimized. The device is made from the copper-beryllium alloy UNS C17500 and uses temperature-dependent material properties from the Material Library. The purpose of ... Mehr lesen
In diesem Beispiel werden die thermischen Spannungen in einer geschichteten Platte untersucht. Eine Platte, die aus zwei Schichten besteht, einer Beschichtung und einer Substratschicht, ist bei 800 Grad C spannungs- und dehnungsfrei. Die Temperatur der Platte wird auf 150 Grad C gesenkt ... Mehr lesen
This model demonstrates how to couple the Semiconductor interface to the Heat Transfer in Solids interface. A thermal analysis is performed on the existing bipolar transistor model in the case when the device is operated in the active-forward configuration. The Semiconductor interface ... Mehr lesen
Dieses Tutorial-Modell eines thermischen Aktuators mit zwei heißen Armen koppelt drei verschiedene Physikphänomene: Leitung von elektrischem Strom, Wärmeleitung mit Wärmeerzeugung und strukturelle Spannungen und Dehnungen aufgrund von thermischer Expansion. Das Modell existiert in drei ... Mehr lesen
This example shows how to set up multiple sandwiched thin layers with different thermal conductivities in two different ways. First, the composite is modeled as a 3D object. In the second approach, the thin domains are modeled with thermal resistors in the Lumped Thermal System ... Mehr lesen
Microwave filters are used to eliminate unwanted frequency components in the output from microwave transmitters. They are typically inserted between a power amplifier and an antenna. The amplifiers are nonlinear and produce harmonics that must be eliminated with filters that have a ... Mehr lesen
Thermal management has become a critical aspect of today’s electronic systems, which often include many high-performance circuits that dissipate large amounts of heat. Many of these components require efficient cooling to prevent overheating. Some of these components, such as processors, ... Mehr lesen