Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
Electroless deposition or plating is a non-galvanic plating method that does not require any external electrical power. This technique is typically used for electroless plating of nickel, silver, gold and copper. In electroless deposition, partial oxidation and reduction reactions ... Mehr lesen
This tutorial example serves as an introduction to the Corrosion Module and models the metal oxidation and oxygen reduction current densities on the surface of a galvanized nail, surrounded by a piece of wet wood, which acts as electrolyte. The protecting zinc layer on the nail is not ... Mehr lesen
This example shows how to image the interior permittivity of a box by applying a potential difference on the boundaries of the box. The result is a surface charge density that depends on the permittivity of the medium inside the box. Read about this tutorial model in our blog post "The ... Mehr lesen
This tutorial compares experimental data from the literature with a COMSOL model of a MOSCAP with interface traps (surface states). The Trap-Assisted Surface Recombination feature is used to simulate the effects of the trap charges and the processes of carrier capturing and emitting by ... Mehr lesen
This models pressure-dependent heating of 4 inch wafer on unipolar electrostatic chuck. Wafer sits on top of ring with electrostatic force holdong down wafer to counter upward pressure from gas flowing in gap between wafer and chuck surface. It is a problem involving 4 coupled physics ... Mehr lesen
Dieses Tutorial-Modell verwendet eine Kühlkörpergeometrie aus der Part Library. Das Tutorial zeigt verschiedene Ansätze zur Modellierung des Wärmetransports bei der Untersuchung der Kühlung eines elektronischen Chips. Im ersten Teil werden nur die festen Teile modelliert, während der ... Mehr lesen
In the diffuse double layer and within the first few nanometers of an electrode surface, the assumption of electroneutrality is not valid due to charge separation. Typically, the diffuse double layer may be of interest when modeling very thin layers of electrolyte including those in ... Mehr lesen
Pitting corrosion is a type of localized corrosion by which local cavities, pits, are formed on an initially smooth metal surface. A pit may be initialized by surface defects, such as an inhomogeneities in composition or shape, or mechanical abuse resulting in a small scratch or dent. ... Mehr lesen
In diesem Beispiel wird ein schmaler vertikaler Zylinder untersucht, der auf einem mit Wasser gefüllten Reservoir steht. Aufgrund der Wandhaftung und der Oberflächenspannung an der Luft/Wasser-Grenzfläche steigt das Wasser durch den Kanal auf. Oberflächenspannung und Wandadhäsionskräfte ... Mehr lesen
This parametrized model can be used to simulate the hopping hoop problem. A rolling ring with a point mass on the perimeter can, under certain conditions, jump up from the surface on which it is rolling. A more detailed description of this model can be found in the blog post "The ... Mehr lesen