Veröffentlichungen und Präsentationen

电子产品在长期吸顶/贴墙安装场景中，墙面会出现”熏黑“现象，影响产品的使用体验。当前，传统的处理方法仅能通过加盖板、巡检清洁等被动方式应对，成本高昂且无法在设计阶段规避”熏黑“问题，亟需建立可预测、可规避的正向设计能力。通过物理机理分析识别热泳效应为主导的粒子沉积机制，基于COMSOL Multiphysics多物理场耦合仿真平台，建立了流体流动-传热-粒子受力耦合模型，可有效预测灰尘颗粒在重力、浮升力、曳力、压力梯度力、热泳力等多力耦合作用下的迁移路径。模型经外场实例验证，沉积形态与实物高度吻合。通过系统分析气流导向、功耗、距离等关键影响因素对积尘速率的影响，提出可落地的防”熏黑“优化方案，使积尘速率降低92%，无熏黑运行时间从1年延长至12.7年。借助COMSOL Multiphysics，本研究实现电子产品“熏黑”程度的可视化定量计算，形成可复用的仿真方法和设计手段，为企业提供从"事后处理"到"事前预防"的正向设计技术支撑。