Veröffentlichungen und Präsentationen

电解铜箔作为高端电子电路、人工智能算力硬件的核心基础材料，其表面形貌、厚度均匀性、晶粒结构等核心品质直接决定高端电子器件的导电性能、散热效率与服役稳定性，是支撑数据流通的管道。行业传统研发模式多依赖实验试错，存在参数调控盲目性强、研发周期长、成本高、良品率难以精准把控等痛点，无法适配AI产业高速发展对高性能电解铜箔精细化、定制化、高端化的量产需求。我们立足电解铜箔生产核心本质：电场分布是电解铜箔制备的第一性原理，铜箔电解沉积过程中的离子迁移、晶粒生长、缺陷生成、厚度偏差等核心行为，均由电解体系电场分布的均匀性、稳定性及动态变化规律主导，是决定铜箔最终品质的核心底层逻辑。基于COMSOL多物理场模拟仿真平台，针对电解铜箔生产过程中的极距、电流密度、电解液流速、温度、添加剂浓度等关键工艺参数开展系统化仿真建模与数值分析，精准剖析各参数对电场分布、电沉积动力学过程的影响机制。通过仿真模拟实现关键工艺参数的可视化调控、精准优化与极限工况预判，规避传统实验研发的随机性与局限性，有效解决高端铜箔生产中厚薄不均、针孔、褶皱、晶粒粗大等行业难题。在产品设计方面，通过模拟仿真设计电解铜箔的表面形貌计算产品的插损和抗剥离强度。从设计端到生产端全链路建立参数-电场-铜箔性能品质的关联模型，将第一性原理底层逻辑与仿真调控技术深度融合，大幅提升电解铜箔产品精度与性能一致性，为高端电解铜箔的规模化量产提供核心技术支撑。