基調講演

基調講演者

来山 大祐 (Daisuke Kitayama) NTT株式会社

先端集積デバイス研究所の主任研究員として研究開発に従事. 東京工業大学 (現 東京科学大学) では, 物理電子システム創造専攻修士課程を修了. 企業に入社後, テラヘルツ波帯メタマテリアルの研究や5Gに向けたメタマテリアルの検討の経験を経て, 現在はミリ波/テラヘルツ波向けメタサーフェスの研究開発に取り組んでいる.

池田 哲郎 (Tetsuo Ikeda) ソニー株式会社

音響システム技術および音響デバイス技術の開発に従事. 音響製品開発設計における音響シミュレーション技術を核とするCAE技術専門組織の立ち上げをリーディング. 音響シミュレーション活用手段の検討, 及び, 音響シミュレーションに関連する技術開発に取り組んできた.

中村 考志 (Takashi Nakamura) 国立研究開発法人 産業技術総合研究所

マイクロ波加熱を利用した化学反応・材料プロセス開発に従事. 大学院時代 (マイクロ波加熱を用いた金属ナノ粒子合成の研究) 及びポスドク (マイクロ波加熱を用いた重縮合プロセスの実用化研究) を経て, 現在は精密マイクロ波照射技術を用いた電子部品実装・半導体プロセスへの展開に取り組んでいる.

田中 康基 (Koki Tanaka) 京都フュージョニアリング株式会社

核融合炉システムの熱サイクルおよび燃料サイクル系の設計・解析に従事. 構造・熱流体・電磁気などの各種解析を行う. 過去には, 半導体分野でプロセス開発に10年以上, CAE解析に5年以上, エッチング装置の構造・伝熱・耐電圧設計に2年従事. 半導体プラズマエッチング装置のプロセスエンジニアおよび機械設計エンジニアとして経験を積む.