Residual Stress and Warpage Induced by Underfill Curing in a Chip Package
Application ID: 131061
Flip chip (FC) is a widely-used form of advanced semiconductor packaging, which yields small size, high interconnection density, and good signal transmission performance of the semiconductor device. In FC devices, the chip is placed face down and directly bonded to the substrate, or other carriers, using bumps. A polymer underfill, cured at high temperature, is used to fill the gap between bumps and substrate. In this way, the polymer protects the bump connections. However, due to shrinkage of the polymer and differences in thermal expansion of the different materials, the curing of the underfill may introduce residual stresses, which may cause an overall warpage of the package.
This model demonstrates the effects of underfill curing on the deformation during packaging of FC devices. Moreover, this model can provide a reference for simulating other processes related to polymer curing in semiconductor packaging, such as temporary bonding and EMC curing.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.
