Thermoelectric Cooler, Lumped Thermal System
Application ID: 75591
Thermoelectric coolers are widely used for electronics cooling in various application areas, ranging from consumer products to spacecraft design. The thermoelectric modules are a common application of thermoelectricity in cooling engineering. They consist of several thermoelectric legs sandwiched between two thermally conductive plates, one cold and one hot. The device that needs to be cooled down must be attached to the cold face.
This model covers the basic design of a single-stage thermoelectric cooler, modeled with a three-dimensional finite elements component and a zero-dimensional lumped thermal system. The three-dimensional model serves as a reference and results obtained with both models are compared in order to validate the lumped approach.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- Heat Transfer Module und
- entweder AC/DC Module, MEMS Module, oder Plasma Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.