COMSOL Day Brescia

La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics^® introduce miglioramenti significativi nelle capacità di modellazione, nella produttività e nelle prestazioni complessive del software. Una delle principali novità è la nuova funzionalità per la dinamica strutturale esplicita, che supporta l'analisi dinamica non lineare utilizzando l'integrazione temporale esplicita. Questo consente di modellare in modo efficiente eventi ad alta velocità, tra cui impatti, esplosioni e prove di caduta, con una gestione robusta dei contatti meccanici.

Con la versione 6.4 è stato rilasciato anche il Granular Flow Module, che consente una simulazione ad alta fedeltà del comportamento di grani e polveri in processi quali il trasporto, la miscelazione e la produzione additiva. Le prestazioni dei solutori sono state notevolmente migliorate grazie al nuovo solutore diretto sparso NVIDIA CUDA^® (cuDSS) per GPU NVIDIA^®, che offre accelerazioni multiple sia per le simulazioni basate su singole fisiche sia per le simulazioni multifisiche.

L'usabilità e l'efficienza del flusso di lavoro sono ulteriormente migliorate grazie alla simulazione assistita da modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM). La finestra Chatbot ora si collega a GPT-5^™, DeepSeek^™, Google Gemini^™, Anthropic Claude^™ e altri modelli compatibili con l'API OpenAI, fornendo una guida interattiva e sensibile al modello, che integra la documentazione COMSOL con informazioni dettagliate sulle definizioni dei modelli.

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La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics^® introduce miglioramenti significativi per le simulazioni di meccanica strutturale e acustica. Nello Structural Mechanics Module, le nuove funzionalità di dinamica esplicita per solidi e travi consentono la simulazione di eventi rapidi, transitori e fortemente non lineari, come impatti, propagazione delle onde e formatura dei metalli. Per semplificare l'impostazione di modelli con molteplici potenziali interazioni di contatto, è stato introdotto un nuovo approccio automatizzato, che crea condizioni di contatto tra più oggetti senza necessità di specifiche manuali. Il Nonlinear Structural Materials Module aggiunge il supporto per modelli di materiale non lineari e per la modellazione del danneggiamento con approccio phase-field nelle analisi di dinamica esplicita. Inoltre mette a disposizione una decomposizione della deformazione di Hencky più efficiente per il calcolo delle deformazioni anelastiche.

Nel Composite Materials Module il miglioramento della modellazione dei gusci stratificati supporta laminati con fibre a orientazione variabile, formulazioni avanzate dei criteri di rottura e un migliore accoppiamento tra gusci stratificati e strutture solide. Il Rotordynamics Module include una nuova funzione Rotating Frame per le interfacce Solid rotor, funzionalità estese per i coefficienti dinamici per le analisi dei cuscinetti e un'opzione per il tracciamento dei modi negli studi eigenfrequency, utilizzati per generare diagrammi di Campbell. Il Multibody Dynamics Module introduce un nuovo strumento di modellazione per una gestione più semplice dei giunti meccanici.

L'Acoustics Module offre ora il supporto multi-GPU per l’interfaccia Pressione acustica esplicita nel tempo e consente l’importazione di dati di flusso CGNS per la modellazione aeroacustica. Sono inoltre disponibili una nuova funzionalità Poroacoustics per le interfacce fisiche Pressione acustica transitoria ed esplicita e una condizione al contorno dedicata di porta periodica per la gestione automatica degli ordini di diffrazione.

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La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics^® include una serie di importanti aggiornamenti per le simulazioni di fluidodinamica e trasferimento di calore. Nel CFD Module, la modellazione avanzata della turbolenza introduce la Scale-Adaptive Simulation (SAS) per il modello di turbolenza Shear Stress Transport (SST), fornendo previsioni accurate di flussi instazionari. Inoltre, questa versione include un modello di turbolenza Elliptic Blending R-ε per una maggiore fedeltà vicino alle pareti, insieme al supporto per nuovi flussi reagenti con simulazioni LES (Large Eddy Simulation), che accoppiano miscelazione, scambio termico e reazioni chimiche.

Il Mixer Module aggiunge una funzione di sistema di riferimento rotante come alternativa efficiente alle configurazioni con dominio rotante completo, oltre a modelli algebrici di turbolenza per flussi ad alto numero di Mach in macchinari rotanti. Il Polymer Flow Module introduce la modellazione dei processi di polimerizzazione sia nei fluidi che nei solidi. Le funzionalità di flusso dei mezzi porosi, comuni a molti moduli aggiuntivi, ora supportano condizioni periodiche tra uno o più bordi di dominio e salti di pressione attraverso interfacce tra mezzi liberi e porosi, migliorando la modellazione dei sottosistemi multiscala e degli elementi di volume rappresentativi.

L’Heat Transfer Module introduce il supporto per la rifrazione nel trasferimento di calore per irraggiamento e una modellazione migliorata dell’irraggiamento termico nei mezzi partecipanti. Il Metal Processing Module ora include funzionalità per la tempra a induzione di parti in acciaio e nuovi strumenti per la modellazione dell'austenitizzazione delle fasi dell'acciaio.

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La versione 6.4 di COMSOL Multiphysics^® introduce miglioramenti significativi per la modellazione elettromagnetica. Nell’AC/DC Module, le condizioni al contorno per l’induzione permettono ora modellazioni nel dominio del tempo e si possono eseguire analisi magnetomeccaniche di strutture sottili. L’RF Module e il Wave Optics Module permettono l'analisi della propagazione in campo lontano in presenza di substrati infiniti.

Il Ray Optics Module include nuove opzioni di diffusione della luce nei tessuti, di propagazione in camere in cui vi è umidità e di altri scenari che coinvolgono dinamiche di diffusione multipla. Molti materiali vetrosi sono arricchiti di tutti i parametri necessari per eseguire analisi ottico-strutturali-termiche (STOP).

Per quanto riguarda la simulazione di dispositivo, gli aggiornamenti al Semiconductor Module includono nuove funzionalità per la modellazione di semiconduttori ferroelettrici e piezoelettrici, nonché una modellazione multifisica più semplice di nuove architetture basate sui semiconduttori, come i memristor.

L’Electric Discharge Module offre una maggiore stabilità ed efficienza per le scariche elettriche, comprese le simulazioni degli archi elettrici che avvengono a causa della commutazione.

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