Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
This tutorial application demonstrates the modeling of a hinge joint between two bodies in COMSOL Multiphysics. Various nodes available for joints such as Constraints, Locking, Spring, Damper, Prescribed Motion, and Friction are also demonstrated. Many real structures can be ... Mehr lesen
See how to perform a vibration analysis of the crankshaft of a 3-cylinder reciprocating engine in this tutorial model. Due to the eccentricity of the crank-pin and balance masses on the crankshaft, it undergoes self-excited vibration under rotation. The crankshaft is modeled using solid ... Mehr lesen
In diesem Tutorial wird die Ausbreitung von elastischen Wellen im Boden nach einem seismischen Ereignis mit einem 2D-Modell simuliert. Die Auswirkung der Topologie der Bodenoberfläche auf die Wellenausbreitung wird veranschaulicht, wenn ein idealer Halbraum durch die Anwesenheit eines ... Mehr lesen
This model illustrates the dynamics of helical gears. It is built using the gears functionality in the Multibody Dynamics interface in COMSOL Multiphysics. A transient study is performed to analyze the effect of constant gear mesh stiffness, varying gear mesh stiffness, and the ... Mehr lesen
This example studies viscoplastic creep in solder joints under thermal loading using the Anand viscoplasticity model, which is suitable for large, isotropic, viscoplastic deformations in combination with small elastic deformations. The geometry includes two electronic components (chips) ... Mehr lesen
The model studied is a benchmark for a hinged cylindrical panel subjected to a point load at its center. A linear buckling analysis predicts the critical buckling load. Such an analysis will however not give any information about what happens at loads higher than the critical load. ... Mehr lesen
This example studies the deflection of a cantilever beam undergoing very large deflections. The beam is modeled using both the Solid Mechanics interface and the Beam interface. The results are compared with each other and with a benchmark solution from NAFEMS. In addition, a linear ... Mehr lesen
This model analyzes the thermal expansion in a MEMS device, such as a microgyroscope, where thermal expansion should be minimized. The device is made from the copper-beryllium alloy UNS C17500 and uses temperature-dependent material properties from the Material Library. The purpose of ... Mehr lesen
Perforates are plates with a distribution of small perforations or holes. They are used in muffler systems, sound absorbing panels, and in many other places as liners, where it is important to control attenuation precisely. As the perforations become smaller and smaller, viscous and ... Mehr lesen
Das akustische Feld in einem Modell eines axialsymmetrisch ausgekleideten Triebwerkskanals wird auf der Grundlage der modalen Schallübertragung analysiert. Die Quelle wird durch eine Einzelmodenanregung an einem Rand erzeugt. Quellen und nicht-reflektierende Bedingungen werden mit Hilfe ... Mehr lesen