Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
In this example, the External Stress feature in the Solid Mechanics interface is used to provide the material model with the nonsymmetric stress required in the design of an elastic invisibility cloak. The cloak is a domain with special material properties aimed at shielding a region of ... Mehr lesen
Hydrogen embrittlement refers to the degradation of metal ductility due to the absorption of hydrogen. The metal becomes more brittle and thus cracks might initiate at lower stress levels. It is important to estimate hydrogen concentration and the speed at which it diffuses into the ... Mehr lesen
In this conceptual example, the soft impact between two elastic rings is modeled using the Solid Mechanics interface. One of the rings is given an initial velocity to initiate the impact event. Both rings are unconstrained and not subjected to any external forces. Contact is modeled ... Mehr lesen
In diesem Beispiel werden die thermischen Spannungen in einer geschichteten Platte untersucht. Eine Platte, die aus zwei Schichten besteht, einer Beschichtung und einer Substratschicht, ist bei 800 Grad C spannungs- und dehnungsfrei. Die Temperatur der Platte wird auf 150 Grad C gesenkt ... Mehr lesen
Delamination or the separation of layers is a common failure mode in laminated composite materials. Various factors, including loading, defects in the material, and environmental conditions can trigger the initiation and propagation of layer separation. This leads to degraded structural ... Mehr lesen
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... Mehr lesen
In diesem Beispiel einer peristaltischen Pumpe quetschen Walzen einen flexiblen Schlauch zusammen und die Kompression befördert ein Fluid durch den Schlauch. Das Modell zeigt, wie Sie das Interface Fluid-Structure Interaction verwenden können. Der Hauptvorteil einer peristaltischen ... Mehr lesen
In this example, a rotor supported on two hydrodynamic bearings is analyzed. An eccentric disk located between the two bearings causes the rotor to whirl. One of the bearings is misaligned with the axis of the rotor. The Beam Rotor with Hydrodynamic Bearing interface in the ... Mehr lesen
This is a tutorial example, showing how to work with pretensioned bolts. Various aspects of bolt modeling are explored: Modeling bolts as solids or by beams Connections of beams to solid components Bolts ended by nuts or by internal threads in the attached component Import of bolt and ... Mehr lesen
Modern integrated circuits are available as plastic encapsulated microcircuits (PEM). These devices are molded out of polymeric materials and epoxy resins in order to protect the internal semiconductors. Unfortunately, polymeric mold compounds absorb moisture when exposed to a humid ... Mehr lesen
