Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
This example uses the thermal expansion of a laminated composite shell model to demonstrate the use of the feature Thermal Contact, Interface, applied on interfaces between layers in a laminated composite shell. The first study is computed neglecting this additional thermal resistance in ... Mehr lesen
Dies ist ein 3D-Modell einer akustischen Falle in einer Glaskapillare, die durch einen piezoelektrischen Wandler betrieben wird. Das System wird durch ein oszillierendes elektrisches Potential über den piezoelektrischen Wandler angetrieben, das mechanische Schwingungen im Festkörper und ... Mehr lesen
In diesem Beispiel wird eine heterogene NMC-Elektrodenstruktur (Nickel-Mangan-Kobalt) mit Hilfe einer Modellmethode aus Tomographiedaten erzeugt. Anschließend werden Simulationen der zeitabhängigen Entladung und der elektrochemischen Impedanzspektroskopie (EIS) an der vollständigen 3D ... Mehr lesen
In the semiconductor manufacturing process, photoresist coating is an important process and the thickness of the photoresist layer needs to be precisely controlled. Usually, the photoresist layer is thinned by spin coating. The specific principle is to use centrifugal force to throw ... Mehr lesen
Prior to the reliability testing, surface-mount devices (SMDs) are required to go through a preconditioning process, which represents the effects of storage and the typical reflow operation in the following board assembly process. During the preconditioning process, test samples usually ... Mehr lesen
The Czochralski (CZ) method is one of the most important methods for the preparation of monocrystalline silicon. The shape of the crystal, especially the diameter, is controlled by carefully adjusting the heating power, the pulling rate, and the rotation rate of the crystal. This model ... Mehr lesen
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... Mehr lesen
This model studies a small orifice located in a duct. The transmission and reflection coefficients of the system are computed in the presence of a bias flow using the linearized Navier-Stokes equations. For certain frequencies the transmission coefficient shows amplification (T>1). This ... Mehr lesen
This model is used on "Heat Transfer with Radiation in Participating Media and the Discrete Ordinates Method" to compare quadrature sets used in the method of discrete ordinates. To assess the performance of quadrature sets in complex geometries, results of incident irradiation and ... Mehr lesen
Dies ist ein Modell eines einfachen thermoakustischen Motors, der einen thermischen Stack zur Umwandlung von Wärmeenergie in akustische Energie enthält. Das Modell wird mit zwei Ansätzen aufgebaut: 1) Mit einem linearen Störungsansatz (akustisch) wird die Fluidbewegung mit dem Interface ... Mehr lesen