Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
In this tutorial example, the concepts of Component Mode Synthesis (CMS) are introduced through a simple solid model of a cantilever beam. Parts of the beam are reduced by the CMS technique. It is, furthermore, shown how CMS can be used to represent both the static and dynamic behavior ... Mehr lesen
In this example, the homogenized elastic and viscoelastic properties of a particulate composite are computed based on the individual properties of elastic particles embedded in a viscoelastic matrix. Periodic boundary conditions are applied to a unit cell of the particulate composite ... Mehr lesen
In this example, the micromechanical properties of a piezoelectric fiber composite are studied. The homogenized electromechanical properties of the composite are derived from the individual microscopic properties of matrix and fiber. Mehr lesen
In diesem Beispiel werden die thermischen Spannungen in einer geschichteten Platte untersucht. Eine Platte, die aus zwei Schichten besteht, einer Beschichtung und einer Substratschicht, ist bei 800 Grad C spannungs- und dehnungsfrei. Die Temperatur der Platte wird auf 150 Grad C gesenkt ... Mehr lesen
In this parameter optimization example, the mass of a bracket is minimized by changing the size and position of a number of geometrical objects. The requirements give limits both on the lowest natural frequency, and on the maximum stress in a static load case. This means that results ... Mehr lesen
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... Mehr lesen
This example shows how to model prestressed bolts. The bolt geometry is taken from the Part Libraries. For comparison, one of the bolts is modeled using a thread contact formulation, whereas the other bolt is connected to the bolt hole by a pure continuity condition. The reduced ... Mehr lesen
In his example, the lowest natural frequency of a 3D bracket are maximized using shape optimization. Mehr lesen
Diese Beispiele zeigen, wie Sie zufällige geometrische Oberflächen erzeugen können. Die Software COMSOL Multiphysics® bietet eine Reihe leistungsfähiger eingebauter Funktionen und Operatoren, wie zum Beispiel Funktionen für gleichmäßige und Gaußsche Zufallsverteilungen und einen sehr ... Mehr lesen
In this example, the External Stress feature in the Solid Mechanics interface is used to provide the material model with the nonsymmetric stress required in the design of an elastic invisibility cloak. The cloak is a domain with special material properties aimed at shielding a region of ... Mehr lesen
