耳机产品声学特性仿真
Veröffentlicht in 2026
耳机是电声产品设计领域的典型代表品类，常规设计从耳机芯单元的磁场排布设计、振膜参数调校起步，逐步推进到声腔内部结构的细节适配优化。到整机设计阶段，还会涉及耳机结构空间声场的适配调整，以及完全贴合真实佩戴场景的仿真耳相关设计。 使用COMSOL Multiphysics多物理场仿真平台，搭建耳机芯单元精细化仿真模型与耳机-人工耳耦合声学模型，模拟分析耳道内三维声压分布、音频段频响特性，为耳机的音质打磨、轻量化结构设计和听力安全防护提供便捷的仿真辅助方案，有效降低研发设计成本、缩短产品研发周期。
