Sehen Sie, wie die Multiphysik-Simulation in Forschung und Entwicklung eingesetzt wird
Ingenieure, Forscher und Wissenschaftler aus allen Branchen nutzen die Multiphysik-Simulation, um innovative Produktdesigns und -prozesse zu erforschen und zu entwickeln. Lassen Sie sich von Fachbeiträgen und Vorträgen inspirieren, die sie auf der COMSOL Conference präsentiert haben. Durchsuchen Sie die untenstehende Auswahl, verwenden Sie die Schnellsuche, um eine bestimmte Präsentation zu finden, oder filtern Sie nach einem bestimmten Anwendungsbereich.
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The Marine Controlled Source ElectroMagnetic (marine CSEM) is a geophysical method used by the oil industry to investigate resistive targets in the sediments under the ocean floor. In this work we simulate marine CSEM data including 1D, 2.5D and 3D modeling. The results obtained with ... Mehr lesen
COMSOL Multiphysics® software was used to simulate and analyze the transmission attenuation spectra of the negative curvature hollow-core fiber (NCHCF) over the wavelength from 2.7 μm to 4.2 μm. The effect of thickness of capillaries and the effect of the distance between the capillaries ... Mehr lesen
The Surface Acoustic Wave (SAW) linear motor was studied which is developed utilizing the friction principle for driving. The principle says that, when a slider is placed on the Rayleigh waves generated on a stator, the slider moves in reverse direction of the wave due to friction ... Mehr lesen
Introduction Computer simulations are widely used for the interpretation and inversion of electromagnetic measurements in well logging. Until recently, simulated logs have been computed with approximate 1D or 2D models. By using the COMSOL® RF Module installed on a cluster, we show that ... Mehr lesen
芯粒（Chiplet）被认为是后摩尔时代持续提高芯片性能和集成度的主要技术路径，也是我高端芯片突破国外封锁的关键途径。可靠性评估是实现Chiplet高性能、高安全、高可靠发展的有效保障。 玻璃通孔（TGV）互连技术具有高频电学特征优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势，成为一种实现Chiplet集成的重要解决方案。传统方法通过切片与缺陷形貌观察来验证TGV的应力应变趋势，但该方法受制样机械应力影响且耗时长，降低了学术与产业协作效率。为了探索TGV在电-热-力多物理场作用下的可靠性规律，亟需一种高效、低成本的TGV应力和结构影响的仿真分析方法。 ... Mehr lesen
Graphene, as a two-dimensional material with exceptional physical and chemical properties, exhibits highly tunable optical absorption within the visible spectrum. Its absorption is sensitive to polarization, the number of layers, and incident angles, making it an ideal candidate for ... Mehr lesen
随着电磁设备的广泛应用，电磁辐射对植入式心脏起搏器患者健康的潜在影响引发关注。本文针对传统有限元方法计算时间长的问题，提出一种基于3D U-Net神经网络的方法快速预测微波炉泄漏电磁波对佩戴心脏起搏器患者产生的电磁暴露。研究通过COMSOL软件建立微波炉-人体胸腔-起搏器多物理场耦合模型，采用COMSOL Multiphysics®的RF模块进行多物理场耦合仿真，模拟2.45GHz电磁波在人体组织中的传播与能量吸收特性，利用参数化扫描生成多工况下的电场强度、比吸收率（SAR）数据，将仿真得到的电场强度和SAR作为神经网络的标签数据，之后对原始数据进行裁剪、补充 ... Mehr lesen
基于COMSOL的太赫兹光电导天线（Photoconductive Antenna，PCA）仿真研究主要分为二维模型和三维模型。二维模型存在准确性不足、无法研究辐射空间取向等局限；三维模型则需要消耗大量计算资源，对于参数优化研究可行性较低。针对此问题，本工作利用COMSOL半导体模块构建二维条件下光电导器件的光响应及光电流激发的物理模型，进一步构建三维空间太赫兹波激励与传播的物理模型，天线表面电流及太赫兹波的传播如图1所示。图2展示的是基于H型偶极子天线结构的三维远场辐射示意图。基于此模型 ... Mehr lesen
万物互联和智能工业化发展为射频集成电路器件和光 MEMS 微纳结构器件的高密度异质集成带来了全新的发展机遇，构建逼近物理真实的建模和工程 EDA 难度很大，但对芯片高质量工艺和性能的发展至关重要。传统的射频系统内部的高密度异质集成的多物理场电磁－力－热往往是弱耦合效应，两两之间是单向耦合作用。但是随着集成系统不停的小型化需求，这就对器件微型化提出更高的要求，需要进行新材料、新器件和新机理的研究。本报告将以具体微纳尺度射频 MEMS 器件为例，讨论微波集成电路新型器件 BAW 滤波器、乃至磁电天线芯片内部的电磁、微磁、力、热强相互耦合效应，以及 BAW ... Mehr lesen
同轴磁齿轮是将一个或一组永磁体或电磁体安置在圆形转轴外侧，通过扭矩-速度的调整实现外部非接触式动能控制的机构，用于工业自动化控制和可再生能源等应用中，和机械齿轮不同，磁齿轮工作时无摩擦，所以能量损耗小。本文以二维旋转动网格模型为基础，在径向方向分别安置单个和多个永磁体。探究不同安置数量对外部空间环境产生的电磁感应规律。 Mehr lesen