Thermal Warpage of PCB
Application ID: 152001
PCB is fabricated by laminating multiple materials, such as FR-4, copper, and resin, which exhibit significantly different coefficients of thermal expansion (CTE). When subjected to heating, the differential thermal expansion among these layers induces interlaminar deformation mismatch, ultimately resulting in board warpage.
This model, based on the PCB to Material Data add-in, simulates the warpage and residual stress of the PCB under the reflow soldering temperature profile.
Note: The material specifications of the viscoelastic material are based on the paper: Jeong-Hyeon Beak, Dong–Woon Park, Gyung-Hwan Oh, Dong–Ok Kawk, Simon S. Park, Hak-Sung Kim, Effect of cure shrinkage of epoxy molding compound on warpage behavior of semiconductor package, Materials Science in Semiconductor Processing 148 (2022) 106758
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.
