Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
This app demonstrates the following: Geometry parts and parameterized geometry A results table form object containing outputs Finned pipes are used for coolers, heaters, or heat exchangers to increase heat transfer. They come in different sizes and designs depending on the ... Mehr lesen
This entry is a compilation of some examples from DIN EN 1991-1-2 (Actions on structures exposed to fire). Models that are included: 1. Cooling (HT) 2. Heating (HT) 3. Heat transfer through multiple layers (HT) 4. Thermal elongation (SME, thermal stress) 5. Thermal expansion (SME, HT, ... Mehr lesen
When producing glass, the glass melt is cooled down through radiation to form the final shape, subjecting it to stresses. Numerical treatment of radiative heat transfer, using the Radiative Transfer Equation (RTE), helps to optimize this process. COMSOL Multiphysics provides three ... Mehr lesen
Elektromagnetische Erwärmung ist ideal für die Modellierung in COMSOL Multiphysics geeignet. Dieses Modell zeigt ein Beispiel aus dem Bereich der hyperthermischen Onkologie, aber die Modellierungstechniken sind generell auf jedes Problem anwendbar, das mit elektromagnetischer Erwärmung ... Mehr lesen
In massive forming processes like rolling or extrusion, metal alloys are deformed in a hot solid state with material flowing under ideally plastic conditions. Such processes can be simulated effectively using computational fluid dynamics, where the material is considered as a fluid with ... Mehr lesen
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... Mehr lesen
Dieses Modell behandelt die freie Konvektion von Argongas in einer Glühbirne. Es zeigt die Kopplung des Wärmetransports (Leitung, Strahlung und Konvektion) mit dem Impulstransport (nicht-isotherme Strömung), der durch temperaturbedingte Dichteänderungen verursacht wird. Das COMSOL ... Mehr lesen
The suite of models examine the air cooling of circuit boards populated with multiple integrated circuits (ICs), which act as heat sources. Two possible cooling scenarios are depicted: vertically aligned boards using natural convection, and horizontal boards with forced convection (fan ... Mehr lesen
Es ist bekannt, dass die Antwort einer Millimeterwelle mit Frequenzen von 35 GHz und 95 GHz sehr empfindlich auf den Wassergehalt reagiert. Dieses Modell nutzt eine 35-GHz-Ka-Band-Millimeterwelle mit geringer Leistung und ihre Reflektivität gegenüber Feuchtigkeit für die nichtinvasive ... Mehr lesen
This 2D stationary model computes heat and moisture transport in a wall composed of different hygroscopic materials. A comparison with the Glaser method is given for the temperature and relative humidity solutions. The effect of the use of a vapor barrier is also investigated. Mehr lesen
