Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
In massive forming processes like rolling or extrusion, metal alloys are deformed in a hot solid state with material flowing under ideally plastic conditions. Such processes can be simulated effectively using computational fluid dynamics, where the material is considered as a fluid with ... Mehr lesen
The suite of models examine the air cooling of circuit boards populated with multiple integrated circuits (ICs), which act as heat sources. Two possible cooling scenarios are depicted: vertically aligned boards using natural convection, and horizontal boards with forced convection (fan ... Mehr lesen
Die Trocknung poröser Medien ist ein wichtiger Prozess unter anderem in der Lebensmittel- und Papierindustrie. Viele physikalische Effekte müssen berücksichtigt werden: Strömung, Wärmetransport mit Phasenwechsel und Transport der beteiligten Flüssigkeiten und Gase. Alle diese Effekte ... Mehr lesen
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... Mehr lesen
Dieses Tutorial-Modell verwendet eine Kühlkörpergeometrie aus der Part Library. Das Tutorial zeigt verschiedene Ansätze zur Modellierung des Wärmetransports bei der Untersuchung der Kühlung eines elektronischen Chips. Im ersten Teil werden nur die festen Teile modelliert, während der ... Mehr lesen
Thermoelectric elements are often used to cool or heat electronic components to a desired temperature. In such simulations, you are typically not interested in the behavior of the thermoelectric element itself but want to use its performance characteristics to model the overall response ... Mehr lesen
This model demonstrates how to define Earth properties that are spatially varying on the planet. A satellite in orbit experiences solar, albedo, and planetary infrared (IR) loads, where albedo and planetary IR can vary with latitude and longitude. In this example, these inputs are read ... Mehr lesen
Fluid dampers are used in military devices for shock isolation and in civil structures for suppressing earthquake-induced shaking and wind-induced vibrations, among many other applications. Fluid dampers work by dissipating the mechanical energy into heat. This model shows the phenomenon ... Mehr lesen
This model demonstrates how to compute satellite temperature over multiple orbit periods by coupling Orbital Thermal Loads to Heat Transfer in Solids. The direct solar, albedo, and Earth infrared thermal loads are computed over a single orbit, and are periodically repeated over multiple ... Mehr lesen
This example shows how to set up multiple sandwiched thin layers with different thermal conductivities in two different ways. First, the composite is modeled as a 3D object. In the second approach the Thin Layer boundary condition with the thermally thick option is used to avoid ... Mehr lesen
