Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
While transient analyses are useful for time domain reflectometry (TDR) to handle signal integrity (SI) problems, many RF and microwave examples are addressed using frequency domain simulations generating S-parameters. However, from the frequency domain data it is difficult to identify ... Mehr lesen
The drive for miniaturizing electronic devices has resulted in today’s extensive use of surface-mount electronic components. An important aspect in electronics design and the choice of materials is a product’s durability and lifetime. For surface-mount resistors and other components ... Mehr lesen
In diesem Modell ist ein Knowles-ED23146-Receiver (Miniaturlautsprecher) mit einem Testaufbau verbunden, der aus einem 50 mm (1 mm Durchmesser) Ohrpassstück und einem so genannten 0.4-cc-Koppler besteht. Der Empfänger wird mit einem Lumped-Spice-Netzwerk modelliert und am Röhreneingang ... Mehr lesen
Dies ist ein Modell eines Schwingspulenlautsprechers, bei dem eine Analogie aus Lumped-Parametern das Verhalten der elektrischen und mechanischen Lautsprecherkomponenten darstellt. Die Thiele-Small-Parameter (Kleinsignalparameter) dienen als Eingabe für das Lumped-Modell, das durch eine ... Mehr lesen
A Touchstone file describes the frequency responses of an n-port network circuit in terms of S-parameters. This can be used to simplify arbitrarily complex circuits. The Touchstone file can be obtained from numerical simulations or network analyzer measurements. The obtained file for a ... Mehr lesen
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... Mehr lesen
Beispiel eines Schwingspulen-Lautsprechers, bei dem Lumped-Parameter das Verhalten der elektrischen und mechanischen Komponenten darstellen. Die Thiele-Small-Parameter (Kleinsignalparameter) dienen als Eingabe für das Lumped-Modell, das über das Interface Electric Circuit dargestellt ... Mehr lesen
This model analyzes the thermal expansion in a MEMS device, such as a microgyroscope, where thermal expansion should be minimized. The device is made from the copper-beryllium alloy UNS C17500 and uses temperature-dependent material properties from the Material Library. The purpose of ... Mehr lesen
Dies ist das transiente Modell eines einphasigen E-Kern-Transformators unter Verwendung eines homogenisierten Ansatzes für die mehrwindigen Primär- und Sekundärspulen. Das Modell berücksichtigt die Auswirkung der magnetischen Sättigung (B-H-Kurve) im Kern und zeigt, wie das ... Mehr lesen
COMSOL Multiphysics bietet eine interaktive Vernetzungsumgebung, in der Sie mit ein paar Mausklicks einzelne Flächen oder Gebiete vernetzen können. Jede Vernetzungsoperation wird der Vernetzungssequenz hinzugefügt. Das endgültige Netz ist das Ergebnis der Erstellung aller Operationen in ... Mehr lesen