Electronic Chip Cooling
Application ID: 47721
This tutorial model uses a heat sink geometry from the Part Library. The tutorial shows different approaches to heat transfer modeling when studying the cooling of an electronic chip.
In the first part, only the solid parts are modeled, while the convective airflow is modeled using Convective Heat Flux boundary conditions.
In the second part, the model is extended to include a fluid domain for the flow channel to compute the coupled temperature and velocity of the fluid, assuming nonisothermal behavior.
In the last part, surface-to-surface radiation is considered to see how significantly it contributes to the results.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.