Die-to-Wafer (D2W) Direct Bonding Involving a Dust Particle
Application ID: 152051
In direct bonding, particulate contamination at the interface can significantly reduce bonding quality. Even micron-scale particles may prevent local contact and lead to large interfacial voids.
This model demonstrates a 3D simulation workflow for die-to-wafer (D2W) direct bonding. The simulation accounts for the initial warpage of both the die and wafer and evaluates how a small interfacial particle affects contact evolution and the propagation of the bonding wave.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.
