Modeling of Flow Field and Abrasive Particles in Chemical Mechanical Polishing (CMP) Equipment
Application ID: 140171
Chemical mechanical polishing (CMP) is a crucial technique for surface planarization, widely used in semiconductor fabrication and optical device manufacturing.
This model approximates the flow field of the slurry using a turbulent single-phase flow model. The Frozen Rotor approach is used to model relative rotation of the polishing head. A set of massless particles are traced in the flow to approximate how the abrasive particles will redistribute themselves within the flow field.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.
