Thermal Curing Simulation

Application ID: 46651

This example exemplifies how to model thermal curing using the base package of COMSOL Multiphysics. A more detailed description of the phenomenon and the modeling process can be seen in the blog post "Modeling the Thermal Curing Process".

Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden: