Die Application Gallery bietet COMSOL Multiphysics® Tutorial- und Demo-App-Dateien, die für die Bereiche Elektromagnetik, Strukturmechanik, Akustik, Strömung, Wärmetransport und Chemie relevant sind. Sie können diese Beispiele als Ausgangspunkt für Ihre eigene Simulationsarbeit verwenden, indem Sie das Tutorial-Modell oder die Demo-App-Datei und die dazugehörigen Anleitungen herunterladen.
Suchen Sie über die Schnellsuche nach Tutorials und Apps, die für Ihr Fachgebiet relevant sind. Beachten Sie, dass viele der hier vorgestellten Beispiele auch über die Application Libraries zugänglich sind, die in die COMSOL Multiphysics® Software integriert und über das Menü File verfügbar sind.
A cylindrical magnet falling through a copper tube induces eddy currents on the tube walls, which in turn, create a magnetic field that opposes the magnetic field of the magnet and induces a braking force that opposes the motion of the magnet. This model computes the velocity of the ... Mehr lesen
Copper electrowinning is the process of copper extraction from an electrolyte solution and its deposition at the cathode surface, by passing an external current through the electrolytic cell and using an insoluble anode. During the process, oxygen bubbles are generated at the anode ... Mehr lesen
In this time-dependent model, a silica block of glass, coated with a thin copper layer is subjected to a heat flux. Copper is a highly conductive material, while the silica glass is of poor thermal conductivity, which sets up an highly-varied temperature differential. The model must ... Mehr lesen
The copper current collector on negative graphite electrodes in lithium-ion batteries have been seen to dissolve at over discharge. This can be a safety concern as the dissolution damages the current collector irreversibly and dissolved copper ions can redeposit and form dendrites. ... Mehr lesen
Das vorliegende Modellbeispiel basiert auf dem Modell „Kupferabscheidung in einem Trench“, das in der Electrodeposition Application Library verfügbar ist. Die ungleichmäßige Abscheidung entlang der Trenchoberfläche führt zur Bildung eines Hohlraums. Da das Interface Deformed Geometry ... Mehr lesen
The present model example is based on Copper Deposition in a Trench model available in Electrodeposition Application Library. The nonuniform deposition along the trench surface leads to formation of a cavity/void. Since the Deformed Geometry interface cannot handle topological changes, ... Mehr lesen
Die induzierten Ströme in einem Kupferzylinder erzeugen Wärme, die wiederum die elektrische Leitfähigkeit verändert. Das bedeutet, dass die Feldausbreitung gleichzeitig mit dem Wärmetransport durch den Zylinder und das umgebende System gelöst werden muss. Dieses Modell zeigt diese ... Mehr lesen
This model demonstrates the use of moving meshes in the application of copper electrodeposition on circuit boards. In these environments, the presence of cavities or 'trenches' are apparent. The model makes use of the Tertiary, Nernst-Planck interface for electrodeposition to keep track ... Mehr lesen
Electroless deposition or plating is a non-galvanic plating method that does not require any external electrical power. This technique is typically used for electroless plating of nickel, silver, gold and copper. In electroless deposition, partial oxidation and reduction reactions ... Mehr lesen
This model demonstrates the "butterfly" filling mechanism for copper electrodeposition in a Through-Hole (TH) via exposed to an electrolyte containing halide-suppressor additives. The Tertiary Current Distribution, Nernst Planck interface in combination with Deformed Geometry is used ... Mehr lesen