Copper Electroless Deposition
Application ID: 19863
Electroless deposition or plating is a non-galvanic plating method that does not require any external electrical power. This technique is typically used for electroless plating of nickel, silver, gold and copper.
In electroless deposition, partial oxidation and reduction reactions occur at the same electrode surface. The potential difference that exists between the equilibrium potentials for oxidation and reduction reactions and the potential at the electrode surface is the driving force for deposition process.
This tutorial predicts the change in current density, deposition thickness and concentration of ionic species during electroless deposition.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Battery Design Module, Corrosion Module, Electrochemistry Module, Electrodeposition Module, oder Fuel Cell & Electrolyzer Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.