Wichtige Neuerungen in COMSOL Multiphysics® Version 6.1

COMSOL Multiphysics® Version 6.1 bietet neue Funktionen für die Detached Eddy Simulation, die thermische Analyse von Satelliten, Wicklungslayouts für Elektromotoren und robuste mechanische Kontakte. Ein neues Interface ermöglicht die Analyse von Akkupacks mit mehreren hundert Zellen. Die Simulation von akustisch bedingten Strömungen wird durch ein neues Acoustic Streaming Interface ermöglicht. Neue Werkzeuge für die Reparatur von Netzen zur Behandlung von fehlerhaft ausgerichteten Modell-Geometrien bieten eine Alternative zu herkömmlichen CAD-Reparaturen und Defeaturing. Direkte Modellierungsoperationen ermöglichen es, parametrische Sweeps für importierte CAD-Modelle durchzuführen und diese zu optimieren. Neue Funktionen für direkte Schatten in Visualisierungen sorgen für eine verbesserte Tiefenwahrnehmung.

Im Folgenden haben wir die wichtigsten Neuerungen der COMSOL® Software Version 6.1 für Sie zusammengefasst. Im Menü auf der linken Seite finden Sie weitere Details zu den Kernfunktionen und spezifischen Add-On-Produkten.


Ein Werbebanner für einen COMSOL Day, der der Version 6.1 von COMSOL Multiphysics gewidmet ist, mit dem Modell eines Elektromotors im Hintergrund.

Allgemeine Updates

  • Application Builder: Größenveränderbare und lösbare Fenster in Apps
  • Model Manager: Versionskontrolle von Berichten und CAD-Assemblies
  • Optimization Module: Topologie-Optimierung mit Herstellungsbeschränkungen für das Fräsen
  • Uncertainty Quantification Module: Mehrdimensionale Interpolation und inverse UQ
  • Visualisierungen mit direkten Schatten
  • Netz-Reparatur für fehlerhaft ausgerichtete CAD-Modelle
  • Leistungsstarkes neues Find and Replace Tool
  • Interface für Microsoft® Word

Elektromagnetik

  • Extraktion elektrischer Schaltkreise
  • Tools für Layouts von Motorwicklungen und Magnetanordnungen
  • Magnetohydrodynamik-Simulation mit einer Bibliothek flüssiger Metalle
  • Simulation elektrischer Entladungen
  • Effiziente Modellierung von periodischen Strukturen für elektromagnetische Wellen
  • Berechnung der Fluenzrate für die Strahlenoptik
  • Kombinierte induktiv und kapazitiv gekoppelte Plasmen

Strukturmechanik

  • Schnellerer und robusterer Kontakt für Festkörper, Schalenelemente und Membranen, einschließlich vollständiger Unterstützung für Selbstkontakt
  • Nichtlineare Materialien in dünnen Schichten für die Analyse von Dichtungen und Klebeschichten
  • Bewertung von Schweißnähten für zusammengefügte strukturelle Schalenelemente
  • Numerische Prüfung von Materialmodellen
  • Analyse von Kabel- oder Drahtsystemen
  • Abnutzungsanalyse für Schalen- und Membranelemente
  • Scherkraft- und Momentdiagramme für Balken
  • Modellierung der Pyroelektrizität

Akustik

  • Bis zu 40% schnellerer Löser für elastisch-akustische Wellen und mehr als 2 Milliarden Freiheitsgrade (GDOFs)
  • Acoustic Streaming für akustisch verursachte Fluidströmung
  • Lumped Boundary und Lumped Port Features für thermoviskose Akustik in Mikrowandlern
  • Thermoviskose akustische Dämpfung von MEMS-Geräten
  • Explizite Löser für die Kombination von Piezoelektrizität, Strukturmechanik, Akustik und Strömung
  • Fracture Randbedingung für elastische Wellen

Strömung & Wärme

  • CFD mit Detached Eddy Simulation (DES)
  • Kopplung der turbulenten Strömung in porösen Medien mit der Strömung in offenen Medien
  • Reaktive Strömung mit hoher Mach-Zahl
  • Strahlungsbelastung von Satelliten in einer Umlaufbahn
  • Vereinfachte Kopplung von Schalenelementen und Festkörpern in Wärmetransport-Modellen

Chemie & Elektrochemie

  • Verteilte Mehrphasenströmung mit chemischem Speziestransport und Reaktionen
  • Shrinking Core Feature für heterogene Reaktionen in porösen Medien
  • Neues Battery Pack Interface für die Modellierung von Akkupacks mit mehreren hundert Zellen
  • Thermische Analyse und thermisches Durchgehen in 3D-Modellen
  • Funktionalität zur Modellierung von Verunreinigungen durch Schwefelverbindungen, schwere Kohlenwasserstoffe und Ammoniak in Brennstoffzellen

CAD Import Module, Design Module, und LiveLink™-Produkte für CAD

  • Operationen zum Versetzen und Transformieren von Flächen für das Parametrisieren und Optimieren importierter CAD-Modelle
  • Automatische Vereinfachung importierter ECAD-Layouts für schnelleres Vernetzen und Lösen
  • Unterstützung für die neuesten Versionen von CAD-Dateiformaten

Plattform- und Hardware-Unterstützung

  • Unterstützung des Betriebssystems ARMv8 auf ARM-Prozessoren
  • Leistungsverbesserungen auf Apple Silicon (M-Serie) Prozessoren

Apple ist eine in den USA und anderen Ländern eingetragene Marke von Apple Inc. Linux ist eine eingetragene Marke von Linus Torvalds in den USA und anderen Ländern. Microsoft ist eine Marke der Microsoft-Unternehmensgruppe.