ECAD Import Module

ECAD Import Module

Zum Importieren von ECAD-Dateien und Simulieren elektronischer Bauteile

ECAD Import Module

Das Layout eines flachen Umwandlers wurde aus einer ECAD-Datei importiert und in ein 3D-Geometriemodell konvertiert. Auf der Oberfläche ist das elektrische Potenzial erkennbar.

Simulieren elektronischer Bauteile

Bei der Entwicklung von MEMS-Geräten, integrierten Schaltkreisen (ICs oder Chips) und Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) ist es erforderlich, Gerätemerkmale und Geräteleistungen immer präziser voraussagen zu können – sogar schon vor Herstellung eines Prototyps. Zunehmend kleinere Bauteile setzen Simulationen voraus, in denen auch die Interaktionen verschiedener physikalischer Phänomene berechnet werden müssen. Mittels ECAD Import Module können ECAD-Dateien in COMSOL Multiphysics importiert und diese 2D-Layouts in eine 3D-Geometrie, die für eine Simulation geeignet ist, konvertiert werden. Damit ist der Weg frei zu vielfältigen Simulationen, in denen – neben anderen Anwendungen – das elektromagnetische, thermische und strukturmechanische Verhalten dieser Bauteile und Geräte berechnet werden können.

Importieren von ECAD-Formaten in COMSOL Multiphysics

Die Formate, die für die Übertragung von ECAD-Daten verwendet werden, beinhalten die Layouts der einzelnen Schichten, aus denen ein Gerät (Chip oder Leiterplatte) besteht. Das ECAD Import Module erkennt die geometrischen Formen dieser Layouts und konstruiert ebene Geometrieobjekte. Anhand der Schicht-Stapelinformationen, die sich entweder in der Datei befinden oder beim Import bereitgestellt wurden, können diese Objekte anschließend extrudiert werden. Bei MEMS- und IC-Simulationen unterstützt das ECAD Import Module das GDSII-Format. Für die Entwicklung von Leiterplatten werden die Dateiformate ODB++, ODB++(X) und NETEX-G importiert. Das NETEX-G-Format ist das native Format des gleichnamigen Programms. Es kann zum Extrahieren der metallischen Leiterbahnen eines bestimmten Netzes im Gerber-Layoutformat und der Dateien mit den Bohrungsangaben verwendet werden, die gemeinhin für den Versand von Leiterplatten-Layouts an die Produktion verwendet werden.

Verarbeiten importierter ECAD-Dateien

Die Importfunktionalität enthält Optionen zum Konfigurieren der Zellen oder Leitungsnetze, die für die Geometrieerstellung verwendet werden sollen. Welche Optionen zur Verfügung stehen, hängt vom jeweiligen Dateiformat ab. Außerdem können auch Schichten ausgeschlossen sowie Schichtstärken und -höhenangaben bearbeitet werden. Die Darstellung der Bonddrähte und sogar eine Feinregulierung der Parameter für die Bogenerkennung kann manuell eingestellt werden. Zudem besteht die Möglichkeit, Schicht-Konfigurationsdaten aus einer Textdatei zu laden, um die Konfiguration des Importvorgangs zu beschleunigen. Zur weiteren Zeiteinsparung beim Konfigurieren der Simulationen kann der Importvorgang so eingerichtet werden, dass automatisch Auswahlen für jede Schicht erstellt werden. Die so erstellten Auswahlen können bei der Definition der physikalischen Einstellungen einfach aufgerufen werden.

Die aus den ECAD-Layouts erstellten 3D-Geometrieobjekte lassen sich mithilfe der in COMSOL Multiphysics verfügbaren Funktionen weiter bearbeiten. In Kombination mit dem CAD Import Module oder einem der LiveLink-Produkte kann die 3D-Geometrie in das ACIS®- oder Parasolid®-Dateiformat exportiert werden. Dadurch kann sie dann auch in anderen Programmen verwendet werden.

Parasolid ist eine eingetragene Marke der Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und anderen Ländern.