Heat Pipe with Accurate Liquid and Gas Properties
Application ID: 90311
Heat pipes are designed to transfer heat efficiently through vaporization, mass transfer, and condensation of a working fluid. They are found in a wide variety of applications where thermal control is of importance, with cooling of electronics being a prominent example.
Inside a heat pipe, the temperature difference between the hot and cold sides together with the temperature dependence of the vapor pressure, induce a pressure difference across the vapor chamber. The pressure difference, in turn, drives the vapor from the hot to the cold side. The vaporization acts as a heat sink at the vapor–wick interface at the hot side, and conversely, the condensation as a heat source, at the cold side. This model demonstrates how the laminar flow in the vapor chamber of the heat pipe can be coupled to the liquid phase transport through the porous wick, and how thermodynamic properties of water can be obtained from the database in the Liquid & Gas Properties module. The importance of vapor transport is compared to the conductive heat transfer in the pipe wall. The former dominates the latter by several orders of magnitude.
Dieses Beispiel veranschaulicht Anwendungen diesen Typs, die mit den folgenden Produkten erstellt wurden:
Allerdings können zusätzliche Produkte erforderlich sein, um es vollständig zu definieren und zu modellieren. Weiterhin kann dieses Beispiel auch mit Komponenten aus den folgenden Produktkombinationen definiert und modelliert werden:
- COMSOL Multiphysics® und
- entweder Battery Design Module, Chemical Reaction Engineering Module, Fuel Cell & Electrolyzer Module, oder Liquid & Gas Properties Module und
- entweder Battery Design Module, CFD Module, Chemical Reaction Engineering Module, Corrosion Module, Electrochemistry Module, Electrodeposition Module, Fuel Cell & Electrolyzer Module, Heat Transfer Module, Porous Media Flow Module, oder Subsurface Flow Module und
- entweder Battery Design Module, CFD Module, Chemical Reaction Engineering Module, Corrosion Module, Electrochemistry Module, Electrodeposition Module, Fuel Cell & Electrolyzer Module, Microfluidics Module, Polymer Flow Module, Porous Media Flow Module, oder Subsurface Flow Module
Die Kombination von COMSOL® Produkten, die für die Modellierung Ihrer Anwendung erforderlich ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab und kann Randbedingungen, Materialeigenschaften, Physik-Interfaces und Bauteilbibliotheken umfassen. Bestimmte Funktionen können von mehreren Produkten gemeinsam genutzt werden. Um die richtige Produktkombination für Ihre Modellierungsanforderungen zu ermitteln, lesen Sie die Spezifikationstabelle und nutzen Sie eine kostenlose Evaluierungslizenz. Die COMSOL Vertriebs- und Support-Teams stehen Ihnen für alle Fragen zur Verfügung, die Sie diesbezüglich haben.