COMSOL Multiphysics^® 6.4 Release Highlights

Für Nutzer des ECAD Import Module bietet COMSOL Multiphysics^® Version 6.4 eine Vorschau von Leiterplattendateien im Grafikfenster, die automatische Erstellung von Pad-Gebieten während des Imports und ein neues Add-In PCB to Material Data, das eine vereinfachte Darstellung der Leiterplatte für Wärmetransportstudien ermöglicht. Weitere Informationen zu diesen und weiteren Updates finden Sie unten.

Vorschau von Leiterplattendateien und Auswahl von Netzen für den Import

Die Ebenen in einer Leiterplattendatei können vor dem Import mithilfe der neuen Schaltfläche Preview angezeigt werden. Im Fenster Preview ist es nun auch einfacher, die generierte Geometrie auf einige ausgewählte Leiterbahnen zu reduzieren, indem die aus der Datei zu lesenden Ebenen und Netze ausgewählt werden. Die neue Tutorial-Reihe zum Importieren von Leiterplatten demonstriert die Verwendung dieses Features.

Die Ebenen aus einer Leiterplattendatei werden vor dem Import im Grafikfenster angezeigt. Die Sichtbarkeit und der Import von Ebenen und Netzen können über das neue Fenster Preview gesteuert werden.

Erstellen von Pad-Gebieten

Pad-Gebiete für ausgewählte Komponenten und Pins können beim Importieren von Leiterplatten automatisch erstellt werden, indem Sie die Optionen im neuen Abschnitt Pads der Importeinstellungen verwenden. Die mit den Pads verbundenen Attribute können im Feature Logical Expression Selection verwendet werden, was die Einrichtung von physikalischen Definitionen vereinfacht. Diese Funktionalität wird in der Tutorial-Reihe zum Importieren von Leiterplatten demonstriert.

Die Einstellungen für einen Leiterplatten-Import zeigen die Optionen im Abschnitt Pads, die so konfiguriert sind, dass Pad-Gebiete für alle Pins von Bauteilen generiert werden, deren Namen mit dem Buchstaben „r“ beginnen. Die generierten Pad-Gebiete werden im Grafikfenster hervorgehoben.

Leistungsverbesserungen

Boolesche Operationen in 3D, die viele Flächenüberschneidungen beinhalten, können nun dank verbesserter Multicore-Unterstützung für den COMSOL-Geometriekernel um ein Vielfaches schneller durchgeführt werden.

Die Erstellung der Geometrie eines Litzendrahtes erfolgt nun aufgrund der Beschleunigung der Booleschen Operationen wesentlich schneller.

Die Erzeugung von Rand-Paaren für gestapelte extrudierte Objekte erfolgt nun deutlich schneller, wenn die Finalisierungsmethode Form an assembly verwendet wird. Diese Verbesserung ist besonders nützlich für geschichtete Leiterplatten und MEMS-Bauelemente, kann jedoch auf jede Geometrie angewendet werden, die in z-Richtung gestapelte extrudierte Objekte enthält.

Die schnellere Paardetektion beschleunigt die Fertigstellung von ECAD-Geometrien.

Neue Tutorial-Modell-Reihe und neues Add-In

COMSOL Multiphysics^® Version 6.4 enthält eine neue Tutorial-Reihe und ein neues Add-In für das ECAD Import Module.

PCB Import Tutorial Series

Die drei Tutorial-Modelle in dieser Reihe veranschaulichen die Importoptionen für Kupferbahnen und Durchkontaktierungen aus einer Leiterplatte, um eine Geometrie zum Vernetzen zu erstellen und vorzubereiten. Die Tutorials zeigen auch, wie die Board-Geometrie auf einen Bereich reduziert werden kann, der einige ausgewählte Netze umgibt, und wie Gebiete für Komponenten und Pads erstellt werden können.

Application Library Titel:
pcb_import_components
pcb_import_nets
pcb_import_shell
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PCB to Material Data Add-In

Das Add-In PCB to Material Data generiert automatisch eine Interpolationsfunktion für die Materialeigenschaften, um die kombinierte Wirkung von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen in einer Leiterplatte zu erfassen. Diese vereinfachte Darstellung bietet eine effiziente und ausreichend genaue Annäherung für Untersuchungen zu Wärmelasten und thermischer Expansion.