ECAD Import Module
Importieren von ECAD-Dateien in COMSOL Multiphysics® mit dem ECAD Import Module
Das Layout eines flachen Umwandlers wurde aus einer ECAD-Datei importiert und in ein 3D-Geometriemodell konvertiert. Auf der Oberfläche ist das elektrische Potenzial erkennbar.
Simulieren elektronischer Bauteile
Bei der Entwicklung von MEMS-Geräten, integrierten Schaltkreisen (ICs oder Chips) und Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) ist es erforderlich, Gerätemerkmale und Geräteleistungen immer präziser voraussagen zu können – sogar schon vor Herstellung eines Prototyps. Zunehmend kleinere Bauteile setzen Simulationen voraus, in denen auch die Interaktionen verschiedener physikalischer Phänomene berechnet werden müssen. Mittels ECAD Import Module können ECAD-Dateien in COMSOL Multiphysics importiert und diese 2D-Layouts in eine 3D-Geometrie, die für eine Simulation geeignet ist, konvertiert werden. Damit ist der Weg frei zu vielfältigen Simulationen, in denen – neben anderen Anwendungen – das elektromagnetische, thermische und strukturmechanische Verhalten dieser Bauteile und Geräte berechnet werden können.
Importieren von ECAD-Formaten in COMSOL Multiphysics
Die Formate, die für die Übertragung von ECAD-Daten verwendet werden, beinhalten die Layouts der einzelnen Schichten, aus denen ein Gerät (Chip oder Leiterplatte) besteht. Das ECAD Import Module erkennt die geometrischen Formen dieser Layouts und konstruiert ebene Geometrieobjekte. Anhand der Schicht-Stapelinformationen, die sich entweder in der Datei befinden oder beim Import bereitgestellt wurden, können diese Objekte anschließend extrudiert werden. Bei MEMS- und IC-Simulationen unterstützt das ECAD Import Module das GDSII-Format. Für die Entwicklung von Leiterplatten werden die Dateiformate IPC-2581 und ODB++ unterstützt.
Verarbeiten importierter ECAD-Dateien
Je nach Dateiformat bietet die Importfunktionalität Optionen zur Konfiguration der Zellen oder Netze, die für die Geometriekonstruktion verwendet werden sollen. Sie können auch Ebenen ausschließen, Schichtdicken und Höhenangaben bearbeiten, entscheiden, wie Bonddrähte in der endgültigen Geometrie dargestellt werden sollen, und sogar die Parameter für die Bogenerkennung feinabstimmen. Für eine schnellere Einrichtung des Importprozesses ist es möglich, die Layer-Konfigurationsinformationen aus einer Textdatei zu laden. Um den Zeitaufwand für das Einrichten von Simulationen weiter zu verkürzen, können Sie den Import so konfigurieren, dass automatisch Selektionen für jeden Layer erstellt werden. Diese Auswahlmöglichkeiten stehen Ihnen dann zur Verfügung, wenn Sie Gebieten und Rändern physikalische Einstellungen zuweisen.
Die aus den ECAD-Layouts erstellten 3D-Geometrieobjekte lassen sich mithilfe der in COMSOL Multiphysics verfügbaren Funktionen weiter bearbeiten. In Kombination mit dem CAD Import Module, dem Design Module oder einem der LiveLink™-Produkte kann die 3D-Geometrie in das IGES, STEP, ACIS®- oder Parasolid®-Dateiformat exportiert werden. Dadurch kann sie dann auch in anderen Programmen verwendet werden.
Parasolid ist ein eingetragenes Warenzeichen der Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und anderen Ländern. ACIS ist ein eingetragenes Warenzeichen der Spatial Corporation. Unterstützung bei der Implementierung des ODB++ Formats wurde von der Mentor Graphics Corporation gemäß den Allgemeinen Geschäftsbedingungen der ODB++ Solutions Development Partnership (http://www.odb-sa.com/) geleistet.
Produkteigenschaften
- Importieren von integrierten Schaltkreisen (IC) und Leiterplatten (PCB) Designs für Simulation mit COMSOL Multiphysics
- Schalten Sie den Import der ausgewählten Layers ab
- Schichtdicke kann entweder aus einer Datei gelesen werden oder eingegeben werden, für die automatische Extrusion von Schichten während des Imports
- Automatische Erkennung von Geraden und Kreisbögen in importierten GDS Layouts
- Zellen für den Import von GDS-Dateien selektieren
- Abschalten des Imports von Textobjekten aus
IPC-2581- und ODB ++-Dateien - Automatisches Vermeiden des Imports von Objekten außerhalb der Board-Grenzen beim Importieren von IPC-2581- und ODB++-Dateien
- Innenkanten beim Import automatisch löschen
- Erstellen einer Layer-Auswahl für die Verwendung in den nachfolgenden Geometrieoperationen und für Modellaufbau
- Generierung von Selektionen für den Modellaufbau basierend auf den elektrischen Netzen in den ODB++ und IPC-2581 Dateien
Unterstützte Dateiformate
| Dateiformat | Dateiendung | Import | Export |
|---|---|---|---|
| IPC-2581 | .cvg, .xml | Ja | Nein |
| GDSII | .gds | Ja | Nein |
| ODB++ | .zip, .tar, .tgz, .tar.gz | Ja | Nein |
Importing and Meshing a PCB Geometry from an ODB++ Archive
This tutorial model shows how to import data from an ODB++® archive to generate a geometry of a printed circuit board (PCB). Follow the instructions to learn how to remove small details from the geometry, create a mesh, and use automatically generated selections to define physics and mesh settings. _The ODB++® file is provided through the ...
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